UNDERFILL OCH INKAPSLINGAR

    Underfill
    Underfill för CSP och BGA ger det bästa skyddet mot olika påfrestningar som t ex stötar vid fall och olika CTE på bärare och komponent och ger därigenom optimal tillförlitlighet. Det är nödvändigt för flip-chip-applikationer för att fördela belastningar på lödfogarna och förbättra produktkvaliteten. Även vid lackning med akryllack förbättras tillförlitligheten med underfill.

    För branschledande standard- och reparerbart underfill finns inget bättre alternativ än Henkel. Henkel erbjuder innovativa kapillärflödande underfill inkapslingar för flip chip, CSP och BGA-enheter som minskar belastning, förbättrar tillförlitligheten och ger enastående bearbetbarhet.

    Därför har Henkels flip chip underfill formulerats med en hög andel specialfyllmedel. Detta gör det också möjligt att uppnå lågt CTE, som hjälper flip chip inkapslingar behålla förmågan att flyta snabbt i små spalter, som har höga glasövergångstemperaturer och hög modul.

    För applikationer där full limfyllning under komponenterna inte krävs, finns LOCTITE cornerbond, där en hörnförstärkning uppnås redan under omsmältningsprocessen, eftersom limmet är självcentrerande. Detta ger en snabbare produktionsprocess vid lättare mekaniskt förstärkningsbehov.

    Glob Top & Dam-and-fill
    Här finns material för ingjutning av enstaka komponenter och mikroelektronik, dam-and-fill och glob top. Henkels ingjutningsmaterial och limmer skyddar kretskort och elektronik genom att förstärka den mekaniska hållfastheten, erbjuder elektrisk isolering och skyddar mot vibrationer och stötar.


    Leverantörer

    Henkel

    Ann-Louise Gyllenberg
    Produktansvarig

    E-post
    075-242 46 53

    Kontakta mig

    Kontor

    OEM Electronics AB
    Box 1025 (Förrådsvägen 2)
    573 29 TRANÅS

    Leveransadress

    OEM Electronics AB
    Dalagatan 4
    573 42 TRANÅS