Så optimerar du din kylning

Då framtidens elektroniska produkter blir alltmer kraftfulla samtidigt som de ofta ska vara så kompakta som möjligt, genereras mer värme på mindre yta. Detta kan vara en utmaning att hantera, då känsliga komponenter inte får bli överhettade eftersom produktens kvalitet och livslängd inte får riskeras.

För att avlägsna överskottsvärme på bästa möjliga sätt är det därför väldigt viktigt att man väljer rätt termiskt material och rätt kylprofil.

Kraftfulla komponenter genererar mycket värme och det finns oftast en gräns för hur hög temperatur de klarar av. I många applikationer är det trångt om utrymme och dålig luftcirkulation. Då behöver man ett sätt att leda bort den värme som alstras genom att använda sig av ett termiskt material, en kylprofil och eventuellt en fläkt.

En kylprofil fångar upp överskottsvärmen från komponenten som sedan sprids ut till den omgivande luften. Kylprofilen placerar man optimalt direkt ovanpå den känsliga komponenten. En fördel är att ha gott om utrymme och god ventilation runt kylprofilen. Gärna i närheten av en fläkt.

Mellan komponenten och kylprofilens yta bildas mikroskopiska luftfickor som försämrar värmeledningsförmågan. Genom att tillsätta ett termiskt ledande material mellan dessa täpper man till och minimerar luftfickorna, vilket ökar den termiska ledningsförmågan mellan den varma komponenten och kylprofilen avsevärt.

Vi hjälper er att välja rätt termiskt ledande material, samt förenklar monteringsprocessen genom att kunna leverera färdigstansade bitar från Bergquist stora produktportfölj, anpassat efter era behov.

Ibland är det väldigt trångt inne i applikationen, vilket ofta även leder till dålig luftcirkulation. Då kan Heat Pipes vara ett alternativ. Heat Pipes är en väldigt bra transportör av värme och kan användas i kombination med en kylprofil. Man kan då leda bort värme från det trånga utrymmet till ett ställe i applikationen där det finns gott om plats för en kylprofil och ett bättre luftflöde.