Effektiv värmehantering med nya material från Parker Chomerics

För applikationer där tillförlitlig värmehantering är avgörande lanserar Parker Chomerics flera nya produkter. Tillsammans erbjuder de flexibla lösningar för effektiv värmeavledning och långvarig tillförlitlighet inom fordon, telekom, elektronik och industriella applikationer.

THERM-A-GAP CIP 35E

För att möta de specifika behoven hos biltillverkare och deras leverantörer – där ett tillförlitligt värmehanteringssystem är avgörande för att säkerställa att värme avleds effektivt och att både batteripaket och batterihanteringssystem kan fungera optimalt under långa perioder – presenterar Parker Chomerics stolt THERM-A-GAP CIP 35E.

Detta tvåkomponents (2K) dispenserbara termiska spaltfyllnadsmaterial härdar på plats och har en värmeledningsförmåga på 3,5 W/m·K. CIP 35E är utformat som ett alternativ till hårdhärdande dispenserbara material, men erbjuder också förbättrad prestanda jämfört med traditionella appliceringsmetoder som använder termiska gap pads.

Som ett tvåkomponentsmaterial har CIP 35E utmärkt flödeshastighet och kan dispenseras i stora volymer eller användas för applikationer som kräver värmeöverföring i komplexa geometrier. När materialet har härdat fungerar det som en mjuk gap pad (50 Shore 00) som upprätthåller effektiv termisk kontakt utan att skapa tryckkrafter på omgivande elektronik.
Det kan dispenseras både manuellt och med automatiserad dispenseringsutrustning.

THERM-A-GAP GEL 75VT

Parker Chomerics introducerar även THERM-A-GAP GEL 75VT – en omarbetningsbar enkomponents termisk gränssnittsgel i silikon med en värmeledningsförmåga på 7,5 W/m·K.

GEL 75VT är utvecklad för vertikala och högvibrerande applikationer och erbjuder tillförlitlig värmeöverföring från elektronik till kylflänsar eller höljen. Den kräver varken blandning eller sekundär härdning, vilket gör den enkel att applicera och omarbeta. Produkten är designad för bindningslinjetjocklekar upp till 4 mm.

GEL 75VT är idealisk för nätverks- och IT-infrastruktur, telekommunikation, fordonssensorer, konsumentelektronik, verksamhetskritisk teknik, industriell elektronik samt batteri- och energilagringsmoduler. Den säkerställer konsekvent termisk prestanda vid långvarig användning.

THERM-A-GAP PAD 10

THERM-A-GAP PAD 10 är en avancerad, termiskt ledande gap pad med 1 W/m·K i värmeledningsförmåga. Den är utvecklad för att ge överlägsen prestanda med ultralåg hårdhet och utmärkt formbarhet, vilket gör den idealisk för telekommunikationsutrustning, fordonselektronik och vibrationsdämpning. PAD 10 erbjuder hög värmeledning kombinerat med en klibbig yta för förbättrad kontakt.

Produkten finns i flera tjocklekar och levereras i standardark på 9"×9" eller 18"×18", med möjlighet till kundanpassade format.

THERM-A-GAP™ PAD 80LO

THERM-A-GAP™ PAD 80LO är en högpresterande termisk gap pad med 8,0 W/m·K i värmeledningsförmåga och mycket låga oljeblödningsegenskaper. Den är utformad för verksamhetskritisk och högpresterande elektronik och erbjuder tillförlitliga, långsiktiga lösningar inom områden som avancerad databehandling, försvarselektronik, telekommunikation och fordonsmoduler.

Med en hårdhet på 60 Shore 00 ger PAD 80LO minimal belastning på komponenter och bibehåller effektiv termisk kontakt även på ojämna ytor. Produkten uppfyller UL 94 V-0 och är idealisk för applikationer som GPU:er, CPU:er, 5G-utrustning, fordonssensorer och energilagringsmoduler.

PAD 80LO kan levereras i ark eller stansas till kundanpassade format och finns i standardtjocklekar från 1,0 mm till 5 mm.