Hur väljer man rätt termiskt material?

För att få till en effektiv lösning behöver vi ta hänsyn till flera aspekter. Här finns några frågor vi behöver diskutera tillsammans för att hitta rätt lösning för er och optimera värmeavledningen:

Omgivning 

Var sitter produkten, ska den tex sitta utomhus och klara både låga och höga temperaturer? 
Mellan vilka produkter sitter det termiska materialet, tex mellan komponent och kylfläns? 
Vilken temperatur alstras på komponenten och behöver ledas bort? 
Finns det en distans mellan komponent och kyllösning som behöver fyllas? 
Behöver materialet kunna ta upp vibrationer för att skydda känsliga komponenter? 
Behöver materialet vara elektrisk isolerande? 
Behöver materialet ha lim eller kommer applikationen fästas med tex clips? 

Produkt 

Finns det en specifik form redan eller ska vi kika på lösning tillsammans? 
Vilka volymer handlar det om? En jätteviktig aspekt för att kunna få fram det bästa alternativet för er – kundanpassade utskurna bitar, flytande gap filler eller hela ark. 

Kundanpassning och konvertering

Tillsammans med vårt systerbolag ATC Tape Converting har vi möjlighet att kundanpassa och leverera detaljerna i den form och design som du önskar. ATC har gedigen erfarenhet av stansning och konvertering av material. I deras nya skärmaskin finns det möjlighet att anpassa detaljer efter både små och stora serier. Det finns möjlighet att vara flexibel och testa olika designer på din detalj för att hitta den bästa lösningen för din komponent.

Uppbyggnad termiskt material

Generellt kan man säga att pads är kompositmaterial uppbyggt av polymerer, vanligtvis av silikon, tillsammans med olika typer av fyllnadsmaterial. Materialen varierar beroende på vilken värmeledning och mjukhet/hårdhet som behövs.

Två av våra vanligaste produktgrupper är SILPADs och GAP PADS från Bergquist samt produkterna Pad 30 och Pad 60 från Chomerics. Samtliga kan levereras i färdiga kundanpassade former. Det viktigaste är att vi tillsammans hittar rätt material för just er applikation och behov.