Termiska material används för att effektivt leda bort värme från elektroniska komponenter och säkerställa stabil drift. För att uppnå bra värmeavledning krävs en jämn kontakt mellan den värmealstrande komponenten och kylprofilen eller chassit. Utmaningen ligger i att eliminera luftfickor och små ojämnheter som annars försämrar värmeöverföringen.
Med rätt termiskt material — som gap fillers, pads, pasty eller gränssnittsmaterial — skapas en optimal kontakt och värmen leds bort på ett kontrollerat och effektivt sätt. På så sätt skyddas elektroniken från överhettning och livslängden förlängs.
Nyheter
I takt med att elektrifieringen ökar ställs allt högre krav på material som kan kombinera effektiv värmehantering med säker elektrisk isolering. Detta gäller särskilt inom batterisystem, batterihanteringssystem (BMS), växelriktare, omvandlare och annan avancerad kraftelektronik där både värmeutveckling och höga spänningsnivåer måste hanteras på ett tillförlitligt sätt.
Nyheter
THERM-A-GAP™ GEL 120 är ett dispenserbart enkomponentsmaterial med mycket hög värmeledningsförmåga på 12 W/m·K. Materialet är utvecklat för att effektivt fylla luftspalter som uppstår på grund av monterings- och tillverkningstoleranser eller ojämna kontaktytor, och lämpar sig för spaltbredder från mindre än 0,5 mm upp till 4 mm.
Nyheter
För applikationer där tillförlitlig värmehantering är avgörande lanserar Parker Chomerics flera nya produkter. Tillsammans erbjuder de flexibla lösningar för effektiv värmeavledning och långvarig tillförlitlighet inom fordon, telekom, elektronik och industriella applikationer.
Nyheter
Vår leverantör Parker Chomerics har nyligen lanserat två innovativa produkter inom EMI-skärmning och termiska lösningar.
Nyheter
För att få till en effektiv lösning behöver vi ta hänsyn till flera aspekter. Här finns några frågor vi behöver diskutera tillsammans för att hitta rätt lösning för er och optimera värmeavledningen: