Miljövänlig underfill från Henkel

På ditt kretskort kan skydd mot stötar, termisk chock, fukt och annan potentiellt skadlig miljöpåverkan vara avgörande för långsiktig tillförlitlighet.
 
Henkel Electronics är en av marknadens främsta utvecklare och producenter inom underfill, glob top och inkapslingsmaterial. Materialen har tagits fram för att skydda elektroniken, samtidigt som de är behändiga att jobba med under produktion.
 
I vissa fall behöver man inte full limfyllning under komponenten. Då finns alternativen LOCTITE cornerbond och edgebond, vilka är kostnadseffektiva lösningar vid lättare förstärkningsbehov.

Nyhet – Det nyaste tillskottet är en mer miljövänlig underfill, som snart kommer att lanseras.

KOSTNADSFRITT WEBBINARIUM
Den 9 november kommer Henkel anordna ett kostnadsfritt webbinarium om underfill i allmänhet med fokus på den nya produkten. Välkommen att deltaga 9/11 kl 10-11. Anmäl dig via den här länken.

Webbinariet hålls live med temat "“Underfill Technology Overview“. Läs mer om innehållet samt anmäl dig här.
  

Kontakta Ann-Louise Gyllenberg, 075-242 46 53 för att få mer information om den nya underfillen och/eller mer information om Henkels kostnadsfria webbinarium.