Ny Gap Filler med hög termisk prestanda
Kombinera hög termisk prestanda (4,5 W/mK) med optimerad viskositet för enklare dispensering, med en ny Gap Filler (TGF 4500 CVO) från Bergquist.
Utmaningen i att avleda värme från elektronik ligger i få bort luftfickorna som bildas mellan den heta komponenten och kylprofilen/chassit. Med den nya Gap Fillern täcks ytan ordentligt, genom att materialet kryper in, flyter ut och fyller hålrummen. Tillsammans med den höga värmeledningen 4,5 W/mK, kan värmeöverföringen optimeras.
TGF 4500 CVO är ett silikonbaserat tvåkomponentsmaterial som dispenseras för hand eller automatiserat och som härdar på plats. Produkten levereras rumstempererad och finns tillgänglig i flera olika storlekar, från 50 cc till 1200 cc.
- Hög termisk ledningsförmåga 4,5 W/mK
- Optimerad viskositet för enklare dispensering
- Effektiv wet out
- Stabil under värmecykling
-
<300 ppm flyktiga silikoner
Maja Rehn
Produktansvarig
075-242 45 72
Senaste nytt
21 % lägre CO2-utsläpp - så här tog vi ansvar under 2024
Vi har en tydlig målsättning på OEM Electronics: att halvera våra CO2-ut...
Välj rätt lödstation för små och ytmonterade komponenter
Letar du efter en lödstation som klarar de allra minsta ytmonterade komp...
Effektiv värmehantering i EV-laddare
Värmehantering är en av de största utmaningarna vid utvecklingen av EV-l...
Håll dina produkter skyddade mot fukt och frost
Utforska vårt sortiment av PTC-värmare och flexibla värmare, designade f...
