Skydda och förbättra elektronikkomponenter med Technomelt från Henkel

I dagens teknologiska landskap ställs allt högre krav på elektroniska komponenter, särskilt när det gäller att skydda dem mot fukt, kemikalier och extrema temperaturer. Traditionella metoder för inkapsling och skydd kan vara både tidskrävande och begränsande när det gäller designflexibilitet. För att möta dessa utmaningar erbjuder Henkel en innovativ lösning: TECHNOMELT®, ett lågtrycksformningsmaterial som kombinerar banbrytande teknologi med pålitlig prestanda.

Technomelt (tidigare Macromelt) används i en rad applikationer för att skydda och förbättra elektroniska komponenter. Från kontakter och anslutningar till kabelbuntar, styrenheter, bildskärmar och sensorer – Technomelt har visat sig vara ett pålitligt val inom flera branscher. Tack vare att materialet till stor del består av biobaserade komponenter, erbjuder det dessutom en hållbar lösning för moderna elektronikbehov.

Lågtrycksformning, den process där Technomelt injiceras i en form under lågt tryck, gör det möjligt att skydda känsliga komponenter utan att utsätta dem för höga belastningar. Denna metod är särskilt skonsam för små och ömtåliga delar som elektronik, sensorer och kretskort. Till skillnad från traditionella injektionsgjutningstekniker, som kan vara mer aggressiva mot komponenter, ger lågtrycksformningen en mer kontrollerad och precis inkapsling.

Technomelt och andra lågtrycksformningsmaterial från Henkel används redan i ett brett spektrum av applikationer. Exempel på produkter där materialet används inkluderar kaffebryggare, självkörande bilar, GPS-spårningsenheter och PC-tillbehör. Teknologin möjliggör tillverkning av kompakta och hållbara elektroniklösningar som klarar av de tuffaste miljöerna.

Lågtrycksformning med Technomelt och LOCTITE®-material sker i tre enkla steg:

1. Montera delarna: Placera delarna direkt i formverktyget.
2. Dosera materialet: Kapslingsprocessen tar cirka 30 sek – 2 min.
3. Testa delarna: Delarna kan hanteras direkt efter formsprutning.