Förstärk ditt kretskort med en miljövänlig underfill

För att få en långsiktig tillförlitlighet på ett kretskort kan skydd mot stötar, termisk chock, fukt och annan potentiellt skadlig miljöpåverkan vara avgörande. Det är även viktigt att undvika att lacker kryper in under komponenterna och orsakar skada när applikationen är i bruk.

För att lösa detta har Henkel Electronics utvecklat UF 1173, en miljövänlig underfill med hög tillförlitlighet som skyddar elektroniken och är behändig att jobba med under produktion.

I vissa fall behöver man inte full limfyllning under komponenten. Då finns alternativen LOCTITE cornerbond och LOCTITE edgebond. De är mer kostnadseffektiva lösningar vid lättare förstärkningsbehov eftersom en hörnförstärkning uppnås redan under omsmältningsprocessen, då dessa limmer är självcentrerande.

Vill du lära dig mer om underfill?

Delta i vårt webbinarium!

Måndagen den 6 september klockan 10.00 kommer vi ha ett webbinarium via Teams tillsammans med Jan Wijgaerts, Henkels Global Application Expert / Scientific Expert för Underfill och dispensering.

Jan kommer bland annat gå igenom varför underfill behövs, stegen från upptining till härdning och vilken information vi behöver av dig som kund för att vi ska kunna rekommendera rätt produkt.

Presentationen hålls på engelska och alla kommer kunna ställa frågor direkt till Jan. Vill du anmäla dig? Klicka på knappen här nere och skicka din anmälan till Ann-Louise, produktansvarig för kretskortsskydd.