Förstärk ditt kretskort med en miljövänlig underfill

För att få en långsiktig tillförlitlighet på ett kretskort kan skydd mot stötar, termisk chock, fukt och annan potentiellt skadlig miljöpåverkan vara avgörande. Det är även viktigt att undvika att lacker kryper in under komponenterna och orsakar skada när applikationen är i bruk.

För att lösa detta har Henkel Electronics utvecklat UF 1173, en miljövänlig underfill med hög tillförlitlighet som skyddar elektroniken och är behändig att jobba med under produktion.

I vissa fall behöver man inte full limfyllning under komponenten. Då finns alternativen LOCTITE cornerbond och LOCTITE edgebond. De är mer kostnadseffektiva lösningar vid lättare förstärkningsbehov eftersom en hörnförstärkning uppnås redan under omsmältningsprocessen, då dessa limmer är självcentrerande.