Skip to main content
13 augusti 2020

Led bort värme från din applikation

Tillsammans med vår leverantör Henkel erbjuder vi ett brett utbud av material som kan användas för att lösa värmeutmaningar i din applikation.

En GAP-FILLER är bästa alternativet för att själv dispensera ut rätt mängd material, för att leda bort värmen mest effektivt. I annat fall passar en färdigstansad SIL-PAD eller GAP-PAD bättre.

En färdigskuren SIL-PAD fungerar bäst där avståndet mellan den värmegenererande delen och kylprofilen är litet, eller vid applikationer som kräver ett tunnare material. Om avståndet är större är den tjockare GAP-PAD:en ett bättre alternativ.

Har du en applikation där du önskar en varierad storlek på SIL-PAD eller GAP-PAD kan du få dem levererade som standardark.


maja rehn
Maja Rehn
Produktansvarig
075-242 45 72

Kontakta mig


Senaste nytt

Nyheter
Vi har en tydlig målsättning på OEM Electronics: att halvera våra CO2-ut...
Nyheter
Letar du efter en lödstation som klarar de allra minsta ytmonterade komp...
Nyheter
Värmehantering är en av de största utmaningarna vid utvecklingen av EV-l...
Nyheter
Utforska vårt sortiment av PTC-värmare och flexibla värmare, designade f...

Kontor

OEM Electronics AB
Box 1025 (Förrådsvägen 2)
573 29 TRANÅS

Leveransadress

OEM Electronics AB
Dalagatan 4
573 42 TRANÅS

Kontakt

Öppettider växeln:
08:00-16:30 

075 - 242 45 00
kundsupport@oemelectronics.se