13 augusti 2020
Led bort värme från din applikation

Tillsammans med vår leverantör Henkel erbjuder vi ett brett utbud av material som kan användas för att lösa värmeutmaningar i din applikation.
En GAP-FILLER är bästa alternativet för att själv dispensera ut rätt mängd material, för att leda bort värmen mest effektivt. I annat fall passar en färdigstansad SIL-PAD eller GAP-PAD bättre.
En färdigskuren SIL-PAD fungerar bäst där avståndet mellan den värmegenererande delen och kylprofilen är litet, eller vid applikationer som kräver ett tunnare material. Om avståndet är större är den tjockare GAP-PAD:en ett bättre alternativ.
Har du en applikation där du önskar en varierad storlek på SIL-PAD eller GAP-PAD kan du få dem levererade som standardark.
Maja Rehn
Produktansvarig
075-242 45 72
Senaste nytt

21 % lägre CO2-utsläpp - så här tog vi ansvar under 2024
Nyheter
Vi har en tydlig målsättning på OEM Electronics: att halvera våra CO2-ut...

Välj rätt lödstation för små och ytmonterade komponenter
Nyheter
Letar du efter en lödstation som klarar de allra minsta ytmonterade komp...

Effektiv värmehantering i EV-laddare
Nyheter
Värmehantering är en av de största utmaningarna vid utvecklingen av EV-l...

Håll dina produkter skyddade mot fukt och frost
Nyheter
Utforska vårt sortiment av PTC-värmare och flexibla värmare, designade f...