31 augusti 2021

Led bort värmen med termiskt material från Bergquist

För att få en så effektiv värmeavledning som möjligt i en applikation behöver värmen ledas ut från den heta komponenten. Utmaningen med att avleda värme från elektronik ligger i att elminiera luftfickor och hålrum som finns mellan den heta komponenten och kylprofilen. Vår leverantör Bergquist tillverkar termiska material som skapar en effektiv värmeöverföring, anpassade efter dina behov i bland annat uformning och anpassad dispensering.
 
För att göra lösningen så effektiv som möjligt bör man designa in det tunnaste termiska materialet som går. Det ger den bästa värmeöverföringen, kräver inte lika hög prestanda samt att det blir kostnadseffektivt. Tänk: så tunn som möjligt - så tjock som det behövs. Ju tjockare material som krävs, desto längre blir vägen för avkylning och därmed krävs också högre värmeledning för samma resultat. I speciella applikationer där distansen är stor och kräver en tjock termisk detalj finns även flera olika varianter hos Bergquist.

Tillsammans med vårt systerbolag ATC Tape Converting har vi möjlighet att kundanpassa och leverera detaljerna i den form och design som du önskar. ATC har gedigen erfarenhet av stansning och konvertering av material. I deras nya skärmaskin finns det möjlighet att anpassa detaljer efter både små och stora serier. Det finns möjlighet att vara flexibel och testa olika designer på din detalj för att hitta den bästa lösningen för din komponent.

Vi kan också tillhandahålla er med nödvändig dokumentation, som exempelvis CoC, mätprotokoll och andra kvalitetsdokument.

Det finns flera olika typer av termiskt material, beroende på hur applikationen, produktionen och behoven ser ut. Längst ner på sidan kan du se tre filmer om några varianter vi har. Här hittar du mer information om flera av dem:

Termiskt ledande material i er design (Sil Pad, Gap Pad, Q-Pad, Bond Ply). Bitar i olika tjocklekar och termisk prestanda skärs eller stansas ut från ark, måttanpassade efter er applikation.

  • Tjocklekar: 0,1 mm – 6,5 mm
  • Värmeledning:  0,8-12 W/mK,
  • Utförande: Med eller utan adhesiv
  • Fler egenskaper: Elektriskt ledande / Elektrisk isolerande

Gap Fillers - Termiskt ledande dispenserbart material
Ett flexibelt material som bäst appliceras med dispenseringsutrustning för en exakt och repeterbar form och mängd, som sedan härdar på plats. Effektiv värmeöverföring och finns som 1- eller 2-komponent.

  • Värmeledning: 1,0-7,0 W/mK
  • Utförande: Med eller utan silikon, med eller utan glass beads

Phase Change Thermal Interface Materials (Hi-Flow TCF PCTIM)
Material som vid värme flyter ut och fyller de mikroskopiska hålrummen mellan komponent och kylprofil för effektivast värmeöverföring. Extremt hög prestanda och finns som dispenserbar pasta eller på ark, arken kan kundanpassas efter er applikation och design.

  • Värmeledning: 0,45-3,4 W/mK
  • Utförande: Med eller utan bärare

Termisk gel (Liqui-Form, Liqui Bond)
Termiskt ledande material i form av gel. 1-komponent som finns som både för-härdad eller som härdar på plats.

Gap filler

Gap Pad

Liqui-form

Kontor

OEM Electronics AB
Box 1025 (Förrådsvägen 2)
573 29 TRANÅS

Leveransadress

OEM Electronics AB
Dalagatan 4
573 42 TRANÅS

Kontakt

Öppettider växeln:
08:00-16:30 

075 - 242 45 00
info@oemelectronics.se
www.oemelectronics.se