Skip to main content
30 oktober 2018

Material från Bergquist eliminerar luftrum

Då ytorna på komponent och kylprofil inte är helt plana uppstår mikroskopiska luftrum mellan dessa. Luften har en isolerande effekt och värmen får en dålig spridning. Med ett material från Bergquist elimineras dessa luftrum och ökar värmeledningsförmågan markant.

Ett termiskt ledande material går också utmärkt att använda i applikationer där utrymmet är begränsat och det inte finns plats för en kylprofil. Med en tunn SIL-PAD från Bergquist, med tjocklekar från 0.127mm, leds värmen effektivt bort från komponenten till chassit.

Oavsett om ni behöver hela ark av termiska material eller färdigstansade bitar anpassade till er applikation, så kan vi hjälpa er. 

maja rehn
Maja Rehn
Produktansvarig
075-242 45 72

Kontakta mig


Senaste nytt

Nyheter
Ljusindikering Vi kan lysa upp din ap...
Nyheter
Med DynaForce introducerar vi en innovativ teknik för detektering, som m...
Nyheter
Tillsammans med vår leverantör Degson erbjuder vi ett brett sortiment av...
Nyheter
Växlande väder med regn, fukt, värme och kyla kan vara en utmaning för s...

Kontor

OEM Electronics AB
Box 1025 (Förrådsvägen 2)
573 29 TRANÅS

Leveransadress

OEM Electronics AB
Dalagatan 4
573 42 TRANÅS

Kontakt

Öppettider växeln:
08:00-16:30 

075 - 242 45 00
info@oemelectronics.se
www.oemelectronics.se