30 oktober 2018
Material från Bergquist eliminerar luftrum

Då ytorna på komponent och kylprofil inte är helt plana uppstår mikroskopiska luftrum mellan dessa. Luften har en isolerande effekt och värmen får en dålig spridning. Med ett material från Bergquist elimineras dessa luftrum och ökar värmeledningsförmågan markant.
Ett termiskt ledande material går också utmärkt att använda i applikationer där utrymmet är begränsat och det inte finns plats för en kylprofil. Med en tunn SIL-PAD från Bergquist, med tjocklekar från 0.127mm, leds värmen effektivt bort från komponenten till chassit.
Oavsett om ni behöver hela ark av termiska material eller färdigstansade bitar anpassade till er applikation, så kan vi hjälpa er.
Ett termiskt ledande material går också utmärkt att använda i applikationer där utrymmet är begränsat och det inte finns plats för en kylprofil. Med en tunn SIL-PAD från Bergquist, med tjocklekar från 0.127mm, leds värmen effektivt bort från komponenten till chassit.
Oavsett om ni behöver hela ark av termiska material eller färdigstansade bitar anpassade till er applikation, så kan vi hjälpa er.
Maja Rehn
Produktansvarig
075-242 45 72
Senaste nytt

21 % lägre CO2-utsläpp - så här tog vi ansvar under 2024
Nyheter
Vi har en tydlig målsättning på OEM Electronics: att halvera våra CO2-ut...

Välj rätt lödstation för små och ytmonterade komponenter
Nyheter
Letar du efter en lödstation som klarar de allra minsta ytmonterade komp...

Effektiv värmehantering i EV-laddare
Nyheter
Värmehantering är en av de största utmaningarna vid utvecklingen av EV-l...

Håll dina produkter skyddade mot fukt och frost
Nyheter
Utforska vårt sortiment av PTC-värmare och flexibla värmare, designade f...