Underfill

På kretskort kan skydd mot stötar, termisk chock, fukt och annan potentiellt skadlig miljöpåverkan vara avgörande för långsiktig tillförlitlighet. Även vid lackning med akryllack förbättras tillförlitligheten med underfill.

Henkel erbjuder innovativa kapillärflödande underfill för flip chip, CSP och BGA-enheter som minskar belastning, förbättrar tillförlitligheten och ger enastående bearbetbarhet. Henkels underfill har en hög andel specialfyllmedel för att uppnå lågt CTE.

Henkel Electronics har nu utvecklat UF1173, en miljövänlig underfill med hög tillförlitlighet som inte innehåller några REACH SVHC*-listade råvaror (juni 2018) och inte är CMR**-klassad.

Lär dig mer om underfill i vår underfill-skola!

Glob Top & Dam-and-fill
Här finns material för ingjutning av enstaka komponenter och mikroelektronik, dam-and-fill och glob top. Henkels ingjutningsmaterial och limmer skyddar kretskort och elektronik genom att förstärka den mekaniska hållfastheten, erbjuder elektrisk isolering och skyddar mot vibrationer och stötar.

Lågtrycksformgjutning (Low Pressure Molding) är en relativt enkel och väldigt snabb process för att skydda elektriska komponenter mot bland annat fukt, damm, smuts och vibrationer.

Henkels välkända Technomelt (polyamid) ger betydande fördelar med sin snabba processtid under lågt tryck. Detta medför också att känsliga och ömtåliga komponenter/kretsar inte skadas utan klarar av inkapslingsprocessen.

Här finns möjligheter till en friare design av applikationen och processen kan anpassas till kort med komponenter som har stor höjdskillnad. Den reducerade materialåtgången och låga materialdensiteten gör att applikationerna blir lättare än med traditionella ingjutningsmetoder, vilket är mycket viktigt i många applikationer.

Fördelar med Technomelt

• Kort processtid under lågt tryck
• Lämplig för ömtåliga och känsliga komponenter
• Naturliga ingredienser
• Inga skadliga ångor från smältprocessen
• Lång hållbarhetstid
• RoHS och REACH –kompatibel

För att skydda, belägga och täta känsliga elektroniska komponenter kan vi erbjuda skyddslack (conformal coating) och olika doppmassor av polyuretan, silikon samt akryl/uretan.

Under de ledande varumärkena Henkel och Wacker Silicones erbjuder vi flera elektronikskyddande lösningar för att minimera påverkan utifrån och maximera din produkts prestanda.

Henkel lanserar nu ett nytt lösningsmedelsfritt kretskortsskydd utvecklat för att klara de flesta krav med tanke på tuff miljö och säkerhet. Det härdas snabbt med hjälp av UV med en efterföljande fukthärdning i rumstemperatur av skuggade områden. 
 
CC 8555 är ett uretan-akrylat baserat lack med låg viskositet och goda egenskaper för vätning och flöde. Eftersom det inte innehåller lösningsmedel som avdunstar bildas ett tjockare lager än vid lösningsmedelsbaserad lackning, vilket gör materialet kostnadseffektivt att använda eftersom det går åt 30-50 % mindre lack för att uppnå samma slutliga tjocklek på ytbeläggningen.  

Vi erbjuder ingjutningsmaterial av silikon från den världsledande tillverkaren Wacker Silicones. Ingjutningsmaterialet används i applikationer i krävande miljöer med extrema temperaturer. Wackers sortiment av tvåkomponenssilikoner täcker de flesta ingjutningsbehov du kan tänka sig.

Under ledande varumärken som Loctite Hysol® och Stycast™ erbjuder Henkel flera elektronikskyddande lösningar i epoxi och polyuretan. De minimerar påverkan utifrån och maximerar din produkts prestanda genom att avleda överskottsvärme.
​​​​​​​
INGJUTNINGSMATERIAL UV

För att kunna snabba på härdtiden samtidigt som du ökar flexibiliteten i din produktion tittar många på alternativ med UV-härdning. 
 
WACKER SilGel® 613 WACKER har utvecklat ett kit med en silikonbas och val mellan tre olika härdningsmekanismer. Materialegenskaperna förblir konstanta efter härdningen är fullbordad, men du kan välja lämplig process genom olika katalysatorer.
 
ELASTOSIL® CAT PT låter dig att uppnå längre brukstid med måttligt snabb härdning.
 
Den mer reaktiva ELASTOSIL® CAT PT - F resulterar i avsevärt kortare cykeltider.
 
Ett annat alternativ är att aktivera härdningsprocessen med UV-strålning. Tillsammans med
UV - aktiverade ELASTOSIL® CAT UV, härdar materialet mycket snabbt vid bestrålning, men samtidigt kan du ha mycket långa brukstider.

Flytande packningar är ett flexibelt alternativ till stansade gummipackningar, då de kan dispenseras ut i önskad form och man endast behöver ett material/ artikelnummer till flera olika packningar.
Packningar utsätts ofta för extrema förhållanden. Som gränssnitt mellan inomhus och utomhus, varmt och kallt eller vått och torrt måste de hantera alla dessa motsatser. Silikontätningar härdas på plats i applikationen. Härdning kan äga rum före eller efter att komponenterna har monterats ihop och kallas då FIPG eller CIPG:
 
Vid våt montering (FIPG, formed in place gasket) där packningen ska försegla applikationen, monteras delarna i silikonlimmet direkt efter dispensering; följaktligen blir precisionen av materialet mindre kritisk. Silikonens vidhäftning mot komponenterna förbättrar tillförlitligheten av tätningen. Dock blir det inte lätt att montera isär vid ett senare tillfälle.
 
Vid torr montering (CIPG, cured in place gasket) fäster packningen mot en av delarna som ska monteras ihop, härdas och sitter limmad på plats tills slutmontering sker. Denna teknik gör att man lätt kan montera isär sin applikation för inspektion/reparation och sedan montera ihop den igen.
 
Denna helt automatiserade process med WACKER silikon erbjuder ett antal fördelar jämfört med formstansade packningar:

• Mindre materialingång och större flexibilitet då en produkt kan användas för många olika packningsdesigner
• Förenklad lagring
• Fullautomatiserad applikation
• Tätningen sitter på plats tills det är dags för slutmontering.
• Bättre tätning eftersom packningen limmas mot minst en av ytorna