TERMISKA MATERIAL
För att få så bra värmeavledning som möjligt behöver man en bra ledningsförmåga från den värmealstrande komponenten. Utmaningen med att avleda värme från elektronik ligger i att eliminera luftfickor och hålrum som finns mellan den heta komponenten och kylprofilen/chassit.
Här kan du läsa mer om värmeavledning
Tillsammans analyserar vi ditt behov av kylning för att hitta den bästa lösningen för din produkt.
Välj produktkategori nedan för att läsa mer om våra olika termiska material.
Relaterat

Material från Bergquist eliminerar luftrum
Nyheter
Då ytorna på komponent och kylprofil inte är helt plana uppstår mi...

Nya termiska material som inte behöver härda
Nyheter
Vår leverantör Parker Chomerics utökar sitt sortiment med två dispen...